1970'ler ve 1980'lerde, çeşitli ekipmanlarda kullanılan kartlar için PCB montajı için otomasyon seviyesi yükselmeye başladı. Geleneksel bileşenlerin kurşunlarla kullanılması PCB montajı için kolay olmamıştır. Dirençler ve kapasitörler, uçlarının deliklerden geçmeleri için önceden oluşturulmuş olması ve hatta uçlarının tam olarak doğru aralığa ayarlanması ve böylece deliklerden kolayca yerleştirilebilmesi için entegre devrelerin olması gerekiyordu.
Bu yaklaşımın her zaman zor olduğu görüldü, çünkü kılavuzlar genellikle delikleri kaçırdılar, çünkü deliklere tam olarak uymalarını sağlamak için gereken toleranslar çok sıkıydı. Sonuç olarak, düzgün takılmayan ve makineleri durduran bileşen sorunlarını çözmek için sık sık operatör müdahalesi gerekiyordu. Bu, PCB montaj sürecini yavaşlattı ve maliyetleri önemli ölçüde artırdı.
PCB montajı için aslında bileşen uçlarının karttan geçmesine gerek yoktur. Bunun yerine, bileşenlerin doğrudan karta lehimlenmesi oldukça yeterlidir. Sonuç olarak, yüzeye montaj teknolojisi, SMT doğdu ve SMT bileşenlerinin kullanımı, avantajları görüldükçe ve anlaşıldıkça çok hızlı bir şekilde arttı.
Günümüzde yüzey montaj teknolojisi, elektronik üretiminde PCB montajı için kullanılan ana teknolojidir. SMT bileşenleri çok küçük yapılabilir ve bilhassa SMT kapasitörleri ve SMT dirençleri olmak üzere milyarlarca türleri kullanılabilir.
