PCBA işlemede lehim bağlantısının kalitesi en önemlisidir. Lehim bağlantı kalitesinin güvenilirliği, PCBA ürünlerinin güvenilirliğini ve hizmet ömrünü belirler. Lehim bağlantısı başarısız olduğunda, PCBA tamir edilecek veya hurdaya çıkarılacaktır. Lehim bağlantısının güvenilirliğini artırmak, elektronik işleme tesisinin işleme hedeflerinden biridir. Lehim bağlantı arızasının nedenleri nelerdir ve güvenilirlik nasıl artırılır? Aşağıdaki profesyonel PCBA fabrika pate teknolojisi size kısa bir giriş yapmak için.
1、 Lehim eklemi arızasının nedenleri:
Lehim bağlantı arızasının ana nedenleri aşağıdaki gibidir:
1. Zayıf bileşen pimi: kaplama, kirlilik, oksidasyon, eş düzlemli;
2. Kötü PCB pedi: kaplama, kirlilik, oksidasyon, eğilme;
3. Lehim kalitesi kusurları: bileşim, standardı aşan safsızlıklar, oksidasyon;
4. Akı kalitesi kusurları: düşük akı, yüksek korozyon ve düşük efendim;
5. Proses parametresi kontrolündeki kusurlar: tasarım, kontrol ve ekipman;
6. Diğer yardımcı malzeme kusurları: yapıştırıcı, temizlik maddesi.
2、 Güvenilirlik iyileştirme yöntemi:
1. Ana amaç, PCBA lehim bağlantılarının güvenilirliğini analiz etmek ve tanımlamak ve işleme için referans parametreleri sağlamaktır;
2. İşleme sürecinde lehim bağlantılarının güvenilirliğini artırmak için, hatalı lehim bağlantıları dikkatlice analiz edilir ve arızanın nedenleri bulunur. Ardından, lehim bağlantı hatası problemini kademeli olarak çözmek için proses iyileştirme yapılır.
