Ürün Açıklaması

Ağ Anahtarı için PCBAkurumsal ve veri merkezi ağ iletişimi için{0}yüksek verimli veri düzlemi olarak tasarlanmıştır. Tüm bağlantı noktalarında çerçeveleri engellemeden-iletme yeteneğine sahip, çoklu-gigabit Ethernet anahtar yapısını entegre eder. Anakart, yüksek-hızlı SerDes şeritlerine, düşük-gecikme süreli PHY'lere ve yönlendirme protokollerini, VLAN yönetimini ve QoS politikalarını çalıştıran güçlü bir CPU kompleksine sahiptir. Gelişmiş güç yönetimi devresi, anahtar çekirdeği ve bellek arayüzleri için kararlı, düşük-gürültülü voltaj rayları sağlar. Çok-katmanlı PCB, çok-gigabit hızlarda sinyal bütünlüğünü korumak için kontrollü dielektrik malzemeler ve empedans uyumlu şerit hatları kullanır. Güvenilir raf dağıtımı için yedek güç girişi ve çalışırken değiştirilebilir koruma dahildir. Kapsamlı termal yönetim (ısı emiciler, termal pedler ve hava akışı için optimize edilmiş bileşen yerleşimi) tam yük altında sürekli çalışmayı sağlar. Uyumlu kaplama ve gelişmiş ESD koruması gibi endüstriyel düzeyde güvenilirlik özellikleri, bu PCBA'yı hem iklim kontrollü kurumsal dolaplar hem de fabrika zemin dolapları için uygun hale getirir.

PCBA Ekranı

PCB PCBA Finished Product Assembly OEM Electronic PCBA Board Supplier PCBA for Server Board OEM Controller PCBA Box Building

Üretim ve Kalite

Yüksek performanslı ağ kartlarına yönelik üretim sürecimiz, engellenmeyen paket iletimini ve 7/24 güvenilirliği garanti etmek için sıkı kalite protokollerini takip eder. Her kart, bileşen doğrulaması için Devre İçi Teste (ICT) ve ağ analizörleri kullanılarak kapsamlı bir Fonksiyonel Teste (FCT) tabi tutulur. FCT, her bağlantı noktasında kablo hızında paket yönlendirmeyi, VLAN etiketlemeyi, QoS önceliklendirmesini ve CPU yönetimi arayüzü bütünlüğünü doğrular. Tüm yüksek hızlı diferansiyel çiftler empedans kontrolü için TDR testinden geçirilmiştir.

BGA cihazları için 3D SPI, Otomatik Optik İnceleme (AOI) ve X-ray özellikli gelişmiş SMT hatlarından yararlanıyoruz. Konformal kaplama, kalınlık doğrulaması ile aynı doğrultuda uygulanır. Her kart, bebek ölümlerini taramak için simüle edilmiş tam trafik yükü altında termal döngüden ve genişletilmiş yanmadan geçer.

Tedarik zincirimiz, anahtar çipi ve bellek tedarikçileriyle kritik bileşenlerin güvenliğini sağlayan uzun vadeli anlaşmalar içermektedir. Toplu siparişler için standart teslim süresi 6-8 haftadır. Yüksek hassasiyetli yerleştirme hatları ve özel ağ test raflarıyla, büyük ölçekli veri merkezi dağıtım programlarını karşılamak için ölçeklenebilir kapasiteyi korurken, aynı zamanda endüstri lideri kalite ve zamanında teslimat sağlıyoruz.

Üretim Süreci

Çok sayıda bağlantı noktası sayısına sahip ağ kartlarının montajı, her işlem adımında hassasiyet gerektirir. Lehim pastası baskısında, anahtar IC'leri ve PHY'ler için ince aralıklı pedlerde tutarlı ses seviyesi sağlamak üzere sıkı SPI (lehim pastası denetimi) kontrolüne sahip Tip 4 veya Tip 5 toz kullanılır. Yeniden akış, nitrojen atmosferi altında çok bölgeli bir fırında gerçekleştirilir, böylece oksidasyon azaltılır ve büyük, termal açıdan büyük bileşenler için ıslanma iyileştirilir. BGA yerleşimi hat içi 2D X-ışını ile doğrulanır ve seçilen kartlar boşluk analizi için 3D X-ışını alır. Yeniden akıtmanın ardından, seçici bir lehimleme istasyonu delikli konnektörleri yönetirken, özel bir presle takma aracı yüksek hızlı kafes konnektörlerini termal gerilim olmadan kurar. Konformal kaplama, programlanabilir bir seçici kaplama robotu tarafından uygulanır; maske takımı kenar konnektörlerini ve test noktalarını korur. Panel depaneling, çapakları önlemek için giriş/yedek malzemeli yönlendirme kullanır. Son montajda ısı emiciler tork kontrollü sürücülerle birleştirilir, tutma klipsleri takılır ve EMI koruyucu kutular takılır. Daha sonra her bir kart, son inceleme ve paketlemeden önce termal performansı ve titreşim toleransını doğrulamak için ağ trafiğine sahip, elektrikli bir yakma rafına yerleştirilir.

Q&A

S: Yüksek hızlı ağ anahtarı PCBA'sında yakalanması en zor kusur nedir ve onu nasıl yakalarsınız?

A:En sinsi kusurumarjinal sinyal bütünlüğü– işlevsel testi geçen ancak sıcaklık değişimi nedeniyle gerçek dünya trafiğinde başarısız olan bir kanal. AAğ Anahtarı için PCBAbit hatalarını yalnızca yüksek sıcaklıkta veya belirli veri modellerinde gösterebilir. Bunu, canlı trafik enjekte ederken ve CRC hatalarını izlerken kartların %100'ünü genişletilmiş yanma yoluyla çalıştırarak yakalıyoruz. Şeritte biriken hatalar işaretlenir ve yönetim kurulu TDR, zaman alanı reflektometrisi ve kesit alma için arıza analizine gider.

S: Bu yoğun, yüksek hızlı kartlarda manuel yeniden çalışmadan tamamen kaçınıyor musunuz?

A:Manuel yeniden işleme yalnızca kritik olmayan pasifler veya mekanik hasarlar için izin verilir; yüksek hızlı seri bağlantılarda veya BGA bileşenlerinde asla izin verilmez. Yeniden çalışılan kartlar tam marj testleriyle yeniden test edilir. Ancak hedefimiz sıfır yeniden çalışmadır. Bunu iki SMT hattına sahip olarak başarıyoruz; birincil hat tam hızda çalışırken, ikincil hat birinci ürün denetimi için numuneler oluşturur. İşlem penceresinin kararlı olduğu kanıtlandığında parametreleri kilitleriz.

S: Ağ anahtarı PCB'lerinde üretilebilirlik için tasarım yapma konusunda deneyiminiz size ne öğretti?

A:En büyük ders:Yüksek hız ve güç alanlarını düzenin başlarında ayırın. Bir zamanlar güç dönüştürücünün anahtarlama gürültüsünün PCIe hattına bağlandığı ve bağlantıların yeniden eğitilmesine neden olduğu bir tasarımımız vardı. Düzeltme, yeni bir PCB revizyonu gerektiriyordu. Artık uzak durma bölgeleri uyguluyoruz ve her bir güç rayı (çekirdek, PHY, bellek) için özel yer adaları kullanıyoruz. Düşük empedansı korumak için kesin dikiş desenleri de belirliyoruz. Bu kurallar dahili DFM kontrol listemizde kodlanmıştır ve herhangi bir sapma, sinyal bütünlüğü mühendisliği tarafından onaylanmayı gerektirir.