baskılı devre kartı üretim süreci oldukça basit bir teknik kullanarak karmaşık elektronik devreler oluşturmayı mümkün kılmaktadır. İşlem bazen PCB üretimi olarak adlandırılır ve dört ana adım içerir. Bu adımlar arasında devrenin tasarlanması ve daha sonra bakır kaplı devre kartının basılması, dağlanması ve bitirilmesi yer alır.
Baskılı devre kartı imalatındaki tasarım süreci elle gerçekleştirilebilir, ancak imalat senaryolarında, bileşenleri mantıklı bir sıraya yerleştirmek için bir CADsoftware formu kullanılarak elde edilmesi daha olasıdır. Bir devrenin tasarım aşamasında yazılım kullanmanın avantajı, hataların ve eksikliklerin tasarımcı tarafından kolayca fark edilmesi ve düzeltilmesidir. Bazı CAD yazılımlarında, program tasarım hatalarını algılayabilir ve öneriler sunabilir. Bu işlem sırasında tasarım hatalarını ortadan kaldırarak, arızalı bir devre oluşturma şansı büyük ölçüde azalır.
Tasarım aşaması tamamlandıktan sonra devre, desen adı verilen bir işlemle bakır kaplı devre kartına yazdırılır. Özünde, desen, tahtanın yüzeyinde bir şablon düzeni oluşturur. Bu şablon mizanpajını oluşturmak için kullanılan mürekkep, levhayı dağlamak için kullanılan aşındırıcı dağlama çözümlerine dayanıklıdır. Basıldıktan sonra, devre kartının mürekkeple kaplanan alanları, dağlama çözeltisinin etkisinden etkilenmeyecektir. Ancak bu açıklamada bir uyarı var. Basılı bir devre kartı uzun süre çözelti içinde kalırsa, aşındırıcı asit, korunan alanların kenarlarında yiyebilir ve ince bir iz olarak adlandırılabilir.
