SMT işleminde SPI ve AOI arasındaki fark nedir?
SMT sürecinde SPI ve AOI arasındaki temel fark şudur: SPI, lehim baskısının kalite denetimi ve lehim macunu baskı işleminin denetim verileri aracılığıyla hata ayıklaması, doğrulanması ve kontrolüdür; ve AOI iki türe ayrılır: fırından önce ve fırından sonra, birincisi cihaz içindir. Yerleştirme test edilir, yerleştirmenin stabilitesi fırından önce test edilir, ikincisi lehim bağlantılarında test edilir ve kaynak kalitesi fırından sonra test edilir.
SPI (lehim macunu denetimi, lehim macunu denetimi olarak da bilinir), lehim baskısının kalite denetimi ve baskı işleminin hata ayıklaması, doğrulanması ve kontrolüdür. Temel işlevi, baskı kalitesinin kusurlarını zaman içinde keşfetmektir. SPI, kullanıcılara sezgisel olarak hangi lehim macunlarının iyi ve hangilerinin kötü olduğunu söyleyebilir ve kusur türleri için ipuçları sağlayabilir. Bir dizi lehim bağlantısının incelenmesiyle, kalite değişikliği eğilimi bulunur. SPI, bir dizi lehim macunu denetimi yoluyla kalite eğilimlerini tespit etmek ve kalite aralığı aşmadan önce bu eğilime neden olan potansiyel faktörleri bulmaktır, örneğin baskı makinesinin kontrol parametreleri, insan faktörleri, lehim macunu değişim faktörleri vb. Ardından, trendin devam eden yayılımını kontrol etmek için zamanında ayarlayın.
Baiqiancheng, 18 yıldan fazla bir süredir PCBA endüstrisindedir ve üretim sürecinin kontrolüne, üretimin her bağlantısını sıkı bir şekilde kontrol etmeye ve müşterilere gönderilmeden önce testin doğru olmasını sağlamaya odaklanmaktadır. Baiqiancheng, PCBA üretiminin kalitesine büyük önem vermektedir. PCBA'nın kalitesini sağlamak için SPI lehim macunu test cihazı ve AOI test ekipmanı gibi profesyonel üretim ekipmanlarını tanıtın.
