Seçici lehimleme, genellikle devre kartları olmak üzere çeşitli elektronik montajların yapımında kullanılan süreçlerden biridir. Tipik olarak, işlem, kartın diğer alanlarını etkilemeden belirli elektronik bileşenlerin basılı bir devre kartına lehimlenmesini içerir. Bu, tüm levhayı erimiş lehime maruz bırakan çeşitli yeniden akış lehimleme işlemlerinin aksine. Uygulamada, seçici lehimleme, lehimin sadece istenen alanlara uygulanması için yeterince kesin olduğu sürece, el lehimlemesinden özel lehimleme ekipmanlarına kadar herhangi bir lehimleme yöntemine atıfta bulunabilir.
Bir devre kartının yapımı sırasında birkaç farklı lehimleme işlemine tabi tutulması yaygındır. Örnek olarak, bir devre kartı, dirençler gibi daha az hassas bileşenlerinin tümüne, bir fırın yeniden akış prosesi kullanılarak monte edilir ve lehimlenebilir. Tahta daha sonra, daha hassas bileşenlerini, çok spesifik bir sıcaklık aralığı gibi, farklı veya daha kontrollü koşullar altında kurmak için seçici bir lehimleme işlemine tabi tutulur.
