Mekanik stres, vücudun dış nedenlerle (kuvvet, yük, sıcaklık değişimi vb.) Vücudun deformasyon sonrası pozisyondan deformasyon öncesi pozisyonuna gelmesini sağlamak.
Montaj ve üretim sürecindeki mekanik stres esas olarak aşağıdaki hususları içerir:
1. Alet ve ekipmanın çalışması sırasında PCBA'ya uygulanan kuvvet.
Örneğin, PCBA sıkı bir fikstürden çıkarıldığında, çip kapasitör çatlayacaktır. Çift taraflı baskının ikinci taraf desteğinin yanlış ayarlanması, üst monteli bileşenlerde çatlaklara veya hasara yol açar; Kılavuz panosu, kartın kırılmış veya bileşen hasar görmüş gibi görünüyor.
2. Kaynak sırasında hızla değişen sıcaklık farkının PCBA'ya uyguladığı kuvvet.
Yeniden akış kaynağı, dalga tepe kaynağı ve PCBA'nın manuel KAYNAK işleminde, sıcaklık farkı çok büyüktür ve bu da PCB'nin eğilmesine neden olabilir. Lehimin katılaşması PCB'nin bileşenleri üzerinde mekanik gerilime neden olarak bileşenlerin seramik ve cam kısımlarında gerilim çatlaklarına yol açacaktır. Gerilim çatlakları, lehim bağlantılarının uzun vadeli güvenilirliğini etkileyen olumsuz bir faktördür.
3. Yanlış PCBA kullanımından kaynaklanan çarpışma ve düşmenin neden olduğu mekanik etkinin toleransı.
Lehim bağlantıları genellikle mekanik şoktan zarar görmez. Bununla birlikte, kaynak yapısının diğer bölümleri başarısız olacaktır. Örneğin, mekanik darbeye maruz kalan büyük ve ağır kurşun bileşenlerin oluşturduğu büyük atalet kuvveti, PCB kartı üzerindeki bakır kaplamanın soyulmasına veya kartın kırılmasına neden olacak ve daha sonra bileşenlerin kendileri zarar görecektir.
