Bakır filmdeki içsel stresler, tahtanın çözülmesine neden olabilir. Bu, oda sıcaklığında herhangi bir ısıl işlem olmasa bile mümkündür. Geri çekilme lehimleme gibi sıcaklık değişikliklerini içeren işlemlerde, bakır tabakası ve substrat arasındaki termal genleşme katsayıları nedeniyle çarpışma meydana gelebilir.
Bireysel olarak kazınmış bakır kaplı tahtalar birlikte istiflendiğinde, her bir katmanın bakır yoğunluğundaki fark, her bir katmanda farklı bir stresle sonuçlanır ve bu da çözgücüye yol açar.
PCB'ler genellikle PCB düzeneği verimliliğini artırmak için panellere yerleştirilir. Buna karşılık, paneller raylar ve bacaklar kullanır. Montajdan sonra, bacaklar çıkarılır ve PCB depanzu ile ayrılır. Devre kartı alanı ve çentik alanı arasındaki bakır yoğunluğundaki fark daha da çarpışmaya katkıda bulunur.
