Mevcut çok katmanlı devre kartı imalat işleminde, katmanlar arası iletim işlevi metalize deliklerle sağlanır. Bazı işlemlerden sonra, katmanlar arası iletim sonunda gerçekleştirilir. Aslında, çok katmanlı PCBA devre kartı bitti İki kat, örneğin dört kat, altı kat, sekiz kat, vb. Elbette, bazı tasarımlar üç kat veya beş kat çizgilerdir, ayrıca çok katmanlı PCBA devre kartları da denir. . Aşağıdaki küçük seri, çok katmanlı PCBA devre kartlarının avantajlarına bir giriş sağlar.
Çok katmanlı PCBA devre kartlarını kullanmanın avantajları şunlardır: yüksek montaj yoğunluğu, küçük boyut: elektronik parçalar arasında kısaltılmış bağlantı ve gelişmiş sinyal iletim hızı: uygun kablolama: yüksek frekanslı devreler için toprağa sinyal hatları oluşturmak için bir alt katman eklenmesi Sabit düşük empedans: iyi koruma etkisi. Bununla birlikte, katmanların sayısı ne kadar yüksekse, maliyet o kadar yüksek, işlem döngüsü o kadar uzun ve daha sıkıntılı kalite denetimi.
Elektronik teknolojinin sürekli gelişmesiyle, özellikle büyük ölçekli entegre devreler için, çok katmanlı PCBA devre kartları hızla, yüksek yoğunluklu, yüksek hassasiyetli ve gelişmiş dijital yönlere dönüşüyor. Mikro tel, küçük delik, kör delik gömülü delik yüksek plaka kalınlığı ve pazar talebini karşılamak için diğer teknolojiler sayesinde. Bilgisayar ve havacılık endüstrisinde yüksek hızlı devreler gereklidir.
Paket yoğunluğundaki artış, ayrı bileşen büyüklüğündeki azalma ve mikroelektronik teknolojisinin hızlı gelişimi ile birleştiğinde, elektronik cihazların büyüklüğü ve kalitesi azalmaktadır. Mevcut sınırlı alan nedeniyle, tek PCBA panelleri imkansızdır, montaj yoğunluğunda daha fazla bir artış elde edilir, bu nedenle çok katmanlı PCBA panellerinin ortaya çıkması için koşullar yaratan çift katmandan daha fazla baskılı devre kullanmayı düşünmek gerekir.
