Elektronik imalat endüstrisi daha yüksek hassasiyet ve güvenilirliğe doğru ilerlemeye devam ettikçe, elektronik cihazların temel bileşenleri olan PCBA devre kartlarının temizliği, ürün performansı istikrarı ve hizmet ömrü ile doğrudan ilişkilidir. Ancak PCBA devre kartları, tüm üretim ve montaj süreci boyunca çeşitli türde kirlenmelere karşı hassastır ve bu konu göz ardı edilemez.
PCBA devre kartlarındaki kirlenme kaynakları tüm üretim zinciri boyunca devam eder; alt tabakalar ve bileşenlerin kendisi başlangıç kaynaklarıdır. Elektronik bileşenlerin ve PCB alt tabakalarının üretimi veya depolanması sırasında, malzeme kalıntıları, çevresel oksidasyon vb. nedeniyle yüzey kirlenmesi meydana gelebilir. Kirlenme derecesi nispeten hafif olmasına rağmen, sonraki lehimleme kalitesini ve ürün güvenilirliğini doğrudan etkileyecektir ve montajdan önce ön işlem yapılmasını gerektirecektir.
Lehimleme işlemi kirlenmenin meydana geldiği ana bağlantıdır. Lehimleme sırasında kullanılan lehim pastası ve lehim teli gibi malzemelerde bulunan eritken, yüksek sıcaklıkta lehimleme sonrasında organik asit, ayrışabilir iyon ve diğer maddelerin kalıntılarını- bırakacaktır. Organik asitler aşındırıcıdır ve uzun-vadeli kalıntılar devre kartı alt katmanlarını ve lehim bağlantılarını aşındırır; pedlere yapışan iyonlar kısa-devre arızalarına neden olabilir. Aynı zamanda bu kalıntılar devre kartlarının yüzeyinin kirlenmesine de neden olacak ve bu da üst düzey ürünlerin temizlik standartlarını karşılayamamasına neden olacaktır.
Üretim işlemleri ve yardımcı malzemeler de kirlenmeye neden olabilir. Manuel lehimleme sırasında kalan parmak izleri, dalga lehimleme işlemlerinin oluşturduğu pençe ve tepsi izleri ve delik-takılı tutkal ve yüksek-sıcağa dayanıklı bant gibi yardımcı malzemelerden kaynaklanan kolloid kalıntılarının tümü, devre kartlarının yüzeyine yapışarak kirlenme oluşturacaktır. Ayrıca üretim ortamındaki toz, solvent buharları, küçük organik parçacıklar ve statik elektrik tarafından emilen yüklü parçacıklar sürekli olarak PCBA yüzeyine bağlanarak potansiyel kalite tehlikeleri oluşturur.
PCBA devre kartlarının kirlenmesi yalnızca ürünün görünümünü etkilemez, aynı zamanda ekipman arızalarına, hizmet ömrünün kısalmasına ve hatta güvenlik sorunlarına da yol açabilir. Ancak PCBA devre kartı kirliliğinin kaynaklarının belirlenmesi, kirlenme probleminin çözümü için bir ön koşuldur. Üretim sürecini hedefe yönelik olarak optimize etmek, uygun temizlik ürünlerini seçmek ve kirliliği kaynağından kontrol etmek gerekiyor.
