PCB ısı dağılımı tekniklerini ve yöntemlerini çözme

Pek çok arkadaş kaçınılmaz olarak pcb tasarlarken PCB üzerindeki ısı dağılımı sorununu çözmeye çalışıyor . Elektronik cihazın çalışması sırasında üretilen ısı, cihazın iç sıcaklığının hızla yükselmesine neden olur. Isı zamanla dağılmazsa, cihaz ısınmaya devam eder ve aşırı ısınmadan dolayı cihaz arızalanır ve elektronik cihazın güvenilirliği düşer. Bu nedenle, devre kartını elden çıkarmak çok önemlidir. En son akıllı donanım yeniliği ve girişimcilik arkadaşının bir pcb termal problemleri çözdüğü, makine ile kabuk arasındaki sıcaklık farkı oldukça büyüktü. Pcb ısı dağılımı problemini çözmesi gereken ürün seri üretiminin ilerlemesini etkileyen çözemediler.

PCB sıcaklık artışının doğrudan nedeni, devre güç cihazlarının varlığından kaynaklanmaktadır, elektronik cihazlarda değişen derecelerde güç tüketimi vardır, ısı yoğunluğu güç tüketiminin boyutuna göre değişir.

Basılı panoda sıcaklık artışının iki olgusu:

(1) yerel sıcaklık artışı veya büyük alan sıcaklığı artışı;

(2) Kısa süreli sıcaklık artışı veya uzun süreli sıcaklık artışı.

PCB termal güç tüketiminin analizinde, aşağıdaki hususlardan genel analiz.

1, elektrik tüketimi

(1) Birim alandaki güç tüketimini analiz etmek;

(2) Güç tüketiminin PCB üzerindeki dağılımını analiz edin.

2, baskılı tahta yapısı

(1) Basılı tahtanın boyutu;

(2) Basılı tahtanın malzemesi.

3, basılı panoların montajı

(1) Kurulum yöntemi (dikey kurulum, yatay kurulum gibi);

(2) Sızdırmazlık koşulları ve muhafazaya olan uzaklık.

4, ısı radyasyonu

(1) Baskılı tahta yüzeyinin salınımı;

(2) Baskı levhası ile bitişik yüzey arasındaki sıcaklık farkı ve mutlak sıcaklıkları;

5, ısı iletimi

(1) Bir radyatör monte edin;

(2) Diğer montaj yapılarının iletimi.

6, termal taşınım

(1) doğal taşınım;

(2) Cebri soğutma taşınımı.

PCB'den yukarıdaki faktörlerin analizi, PCB'nin sıcaklık yükselişini çözmek için etkili bir yoldur. Genellikle bu faktörler tek bir ürüne ve sisteme bağlıdır ve bağlıdır. Faktörlerin çoğu gerçek duruma göre, yalnızca belirli bir durum için analiz edilmelidir. Gerçek durum, sıcaklık artışı ve güç tüketimi ile diğer parametreler daha doğru bir şekilde hesaplanabilir veya tahmin edilebilir.