Yüzeye montaj teknolojisi (SMT), bileşenlerin doğrudan lehim pastasıyla baskılı devre kartlarının (PCB) yüzeyine monte edildiği elektronik devreler oluşturmak için bir yöntemdir. Bu şekilde yapılan elektronik cihazlara yüzeye monte cihazlar (SMD'ler) denir. Yüzeye montaj teknolojisi, bileşenlerin kablo uçlarıyla devre kartındaki deliklere takılmasını sağlayan delikli teknoloji yapım yönteminin yerini almıştır.
Bir SMT bileşeni genellikle daha küçük uçları olduğu veya hiç ucu olmadığı için açık delikli karşılığından daha küçüktür.
Yüzeye montaj teknolojisindeki üç temel adım yapıştırma, yerleştirme ve yeniden akıtmadır.
İlk adımda, lehim pastası, macunu devre modeline bırakan bir şablon yazıcı yardımıyla doğru bir şekilde PCB'ye yerleştirilmelidir.
Daha sonra, elektronik bileşenler manuel veya otomatik bir alma ve yerleştirme makinesi kullanılarak tam olarak tahta üzerine yerleştirilir.
Son olarak, lehim pastası eriyene kadar ve bileşenler ve levhanın yüzeyi arasında güçlü ve güvenilir birleşme yeri oluşturana kadar ısıtılmalıdır. Bu, lehimi uygun sıcaklığa ısıtan ve daha sonra tekrar bir katıya soğutan bir yeniden akış fırınının kullanılmasıyla gerçekleştirilir.
