PCB'nin aktarım frekansı 100 GHz'den daha fazla hareket etmeye devam ettikçe, bakır ara bağlantılar şimdi ana PCB ara bağlantı teknolojisi olarak performans eşiğine ulaşmaktadır. Sonuçta, dielektrik kaybı, bakır katman pürüzlülüğü ve veri aktarım kapasitesi gelişimini engelleyebilir. Bununla birlikte, PCB bağlantı performansı üzerinde en büyük etkiye sahip olan faktör, iletken hacmidir. Öte yandan, metal dalga kılavuzunun performansı konvansiyonel iletim hattından daha iyidir, ancak hacimli, maliyetlidir ve düzlemsel değildir.
Taşıma Kapasitesi Sınırlıdır
Bu, temel olarak kablolama genişliğinin etkisinden kaynaklanmaktadır - genellikle kablolama genişliği 3mil ile 7mil arasındadır. Yani, şerit hattının sinyal taşıma çevresi 6 mil ~ 14 mildir ve mikro şerit iletim hattının sinyal taşıma çevresi bu değerin yarısıdır ve yan duvar ve akım kalabalığı dahil edilmemiştir. Cildin etkisinden dolayı, bakır katmanının kalınlığına bakılmaksızın, mevcut kalabalık, akımın dış yüzeye akışını sınırlandırarak etkin akım kapasitesini azaltır.
Yüzey Malzemesinin Dielektrik Kaybı Büyük
Standart yüksek hızlı malzeme kaybı çok büyüktür ve bu sorun benzer ultra düşük kayıplı ortamlarla çözülebilir. Şu anda, mevcut sıradan yalıtım malzemelerine kıyasla maliyeti çok yüksek olmasına rağmen, PCB üreticileri bunları kabul etmek zorunda kaldıklarında, PCB üretim malzemelerinin maliyetinin düşmesi muhtemeldir.
Bakır Yüzey Çok Kaba, Direnç Kaybında Artışa Neden Olur
Yüksek frekanslarda, akım tüm yüzey profilini geçmeli, ekstra bir iletim mesafesi eklenmiş olmalıdır ve bakırın etkin direnci artacaktır. Bu yumuşak bakır ile hafifletilebilir. Bununla birlikte, düzlemsel bakır folyosunun ikinci aşamada delaminasyonu önlemek için pürüzlendirilmesi gerekir.
Sinyal Veri İletim Kapasitesi Difüzyon Kaybı ile Sınırlıdır
Saat frekansı 1 GHz'den yüksek olduğunda, pratik efektlerin (frekansa bağlı kayıplar gibi) bir etkisi olur. Daha hızlı yükselme süreleri ve çoklu gigabit seri hatlar gibi daha uzun kablo uzunlukları ile ilişkilidirler. Bu frekans korelasyonu yükselme süresinin bozulmasına ve sinyalin üst ucundaki bant genişliğinin azalmasına ve böylece verilerin iletildiği kanalı azaltmasına neden olur. Ancak, substratla bütünleşik dalga kılavuzları bant genişliğini artırmak için kullanılabilir, ancak iyi bilinen mikro şerit iletim hatlarından veya CPW'lerden SIW'lere geçmek zor bir iştir.
