Nexperia, LFPAK88 paketini ve en son (Siper9) silikonunu kullanarak, D²PAK ve D²PAK-7 cihazlarını yerinden çıkarmak için DFOPAK88 paketini ve en son (Siper9) silikonunu kullanarak 40V mosfet sıktığını iddia ediyor - % 64 daha düşük bir profil.
Nexperia , “Performansın genellikle iç bağlantı telleri ile sınırlı olduğu paketlerden farklı olarak, LFPAK88 cihazları , bakır klips ve lehim kalıbı ek yapısı kullanır ve düşük elektriksel ve termal direnç, iyi akım yayılması ve ısı dağılımı sağlar” dedi. “Ek olarak, bakır klipsin termal kütlesi aynı zamanda sıcak nokta oluşumunu azaltır, bu da çığ enerjisi ve doğrusal mod güvenli çalışma alanı performansını artırır.”
Klips endüktansı 1nH'dir ve firma sürekli 425A drenaj akımı talep ettiğini 0.7mΩ cihaz üzerinden mümkün kılar - bu, D2PAK cihazlarına kıyasla (ne yazık ki sağlanmayan hesaplamalar) 48 kat daha iyi güç yoğunluğu olduğunu hesaplar.
0.7mΩ değeri - PSMNR70-40SSH için maksimum RDS (açık) bildirdiği için Nexperia'ya teşekkür ederiz. Tipik olarak 0.62mΩ (geçitte = 10V, 25A, birleşim = 25 ° C).
Şu anda 0.7, 0.9 ve 1mΩ cihaz var - “NextPowerS3'e sahip olan veya olmayan” bir tür diyot yapısı olan “genellikle verimli Schottky veya Schottky benzeri diyotlu, ancak sorunlu yüksek sızıntı olmadan mosetler ile bağlantılı yüksek verimlilik ve düşük spiking performansına sahip” akım ”, Nexperia’ya göre.
Talepler düşük stres için martı kanadı ve Nexperia “AEC-Q101'in gerektirdiğinden iki kat daha fazla güvenilirlik seviyesi” iddia ediyor.
LFPAK88 mosfets, otomotiv nitelikli (BUK) ve endüstriyel (PSMN) derecelerde mevcuttur. Frenleme, hidrolik direksiyon, ters akü koruma ve DC-DC dönüştürücülerdeki uygulamalar, küçük boyutların çift yedeklemenin gerekli olduğu yerlerde yardımcı olabileceği otomotivde bekleniyor. Otomobillerden uzakta, pille çalışan elektrikli aletler, profesyonel güç kaynağı ve telekom altyapısı kullanımı öngörülmektedir.
