1.Ön hazırlık.
Bu, kataloğu ve şemayı hazırlamayı içerir. "İyi bir iş yapmak istiyorsanız, önce araçları keskinleştirmelisiniz." İyi bir tahta yapmak için, sadece ilkeleri iyi tasarlamamalı, aynı zamanda iyi çizmelisiniz. PCB tasarımından önce, SCH ve PCB bileşen kitaplığını hazırlamalıyız.
Prensip olarak, önce PCB bileşen kitaplığını yapın, sonra Sch bileşen kitaplığını yapın. PCB bileşen kitaplığı, kartın kurulumunu doğrudan etkileyen yüksek gereksinimlere sahiptir; Pin niteliklerinin tanımına ve PCB bileşenleriyle ilgili ilişkiye dikkat ettiğiniz sürece Sch bileşen kitaplığı gereksinimleri nispeten gevşektir.
2.PCB yapı tasarımı.
Bu adımda, belirlenen devre kartı boyutuna ve çeşitli mekanik konumlandırmaya göre PCB tasarım ortamında PCB yüzeyi çekilir ve konumlandırma gereksinimlerine göre gerekli konektörler, tuşlar / anahtarlar, vida delikleri, montaj delikleri vb. Ve "kablolama" alanını ve kablolama dışı alanı tam olarak düşünün ve belirleyin (vida deliğinin etrafındaki alan kablolama olmayan alana aittir).
3.PCB düzeni.
Düzen, cihazları tahtaya koymaktır. Bileşenleri yerleştirirken, devre kartının elektriksel performansını ve üretim ve kurulumun fizibilitesini ve rahatlığını sağlamak için bileşenlerin gerçek boyutunu (alan ve yükseklik) ve bileşenler arasındaki göreli konumu göz önünde bulundurmalıyız. Aynı zamanda, yukarıdaki ilkelerin yansıtılabilmesini sağlamak amacıyla, bileşenlerin yerleşimini düzgün ve güzel hale getirmek için uygun şekilde değiştirmeliyiz ve aynı cihazlar aynı yönde düzgün bir şekilde yerleştirilmelidir, "düzensiz ve düzenli bir şekilde" yerleştirilmemelidir. Düzende, belirsiz yerler için ön kablolama yapılabilir ve bunlara tam olarak dikkat edilebilir.
4.Kablolama.
Kablolama, PCB tasarımındaki en önemli işlemdir. Bu, PCB'nin performansını doğrudan etkileyecektir.
5.Yönlendirme optimizasyonu ve ipek serigrafi baskısı:
Työnlendirmeyi en iyi duruma getirme süresi, ilk yönlendirmenin iki katıdır. Değiştirmeye gerek olmadığını hissettikten sonra, yeri döşeyebilirsiniz - & gt; çokgen düzlem. Bakır genellikle öğütülmüş tel ile döşenir (analog zemin ve dijital zeminin ayrılmasına dikkat edilmelidir). Çok katmanlı levhalar döşendiğinde güç kaynağı da döşenebilir. İpek serigrafi baskı için cihazlar tarafından engellenmemeye veya via ve pedlerle çıkarılmamaya dikkat edilmelidir. Aynı zamanda, tasarım bileşen yüzüyle yüzleşmeli, kelimenin altı, seviyeyi karıştırmamak için ayna işleme olmalıdır.
6.Ağ ve DRC kontrolü ve yapı denetimi.
İlk olarak, devre şeması tasarımının doğru olduğu önermesiyle, PCB ağ dosyası ile şematik ağ dosyası arasındaki fiziksel bağlantı ilişkisi netcheck'tir ve kablolama bağlantısı ilişkisinin doğruluğunu sağlamak için tasarım çıktı dosyası sonuçlarına göre zamanında düzeltilir; Ağ kontrolü doğru bir şekilde geçirildikten sonra, PCB tasarımı DRC tarafından kontrol edilir ve tasarım, PCB kablolamanın elektrik performansını sağlamak için çıktı dosyası sonuçlarına göre zamanında düzeltilir. Son olarak, PCB'nin mekanik kurulum yapısını daha fazla kontrol etmek ve onaylamak gerekir.
7. Plaka yapımı.
PCB tasarımı, zihni yoğun, yüksek deneyime sahip, tahtanın tasarımı iyi olan bir test zihin çalışmasıdır.
Shenzhen baiqiancheng Electronics Co, Ltd müşterilerin destekleyebilir profesyonel bir tasarım ekibi vardırPCB düzenive yeni ve eski projelerin seçimi ve müşteriler için en iyi desteği sağlamak'PCBA projeleri.
