COB üzerinde kaynak yöntemleri

Ana kaynak yöntemleri

(1) Termal basınç kaynağı

Kaynak işlemi, metal telleri ve kaynak alanlarını birleştirmek için ısı ve basınç kullanır. "Bağlama" amacına ulaşmak için, basınç kaynak arayüzü üzerindeki oksit tabakası, kaynak alanının (AL gibi) plastik deformasyonuna neden olurken basınç ısıtma ve uygulanarak yok edilir.
Üst ve alt metaller düzleştirildiğinde, ısıtıldığında ve basıldığında iki metal arasındaki arayüz değişmez. Genel olarak, bu teknoloji cam panellerde çip çırpanı için kullanılır.


(2) Ultrasonik kaynak

Bir ultrasonik jeneratör, ultrasonik kaynak için gerekli enerjiyi üretir. Ultra yüksek frekanslı bir manyetik alan indüksiyonu, dönüştürücünün hızla genişlemesine ve büzülmesine neden olur ve bu da bıçağın titreşmesine neden olur. R bir bıçak, aynı zamanda üzerinde uygulanan belirli bir basınç sonucunda da hareket eder.
Bu iki kuvvetin birleşik etkisi, alüminyum telin kaynaklı alandaki metalize tabakaya (Al film) karşı hızla sürtünmesine neden olur ve bu da plastik olarak deforme olmasına neden olur. Bu deformasyon ayrıca oksit tabakasının AL tabakasıyla arayüzünü yok eder ve iki saf metal yüzeyi atomlar arası bağlar oluşturmak için yakın temasa getirir. Kaynak kafaları genellikle kama şeklindeki ve alüminyum telden yapılmıştır.


(3) Altın tel kaynağı
Altın tel uçları küreler halinde şekillendirilir ve lehim derzleri ısının (genellikle 100-500 derece), ultrasonik dalgaların, basınç ve zamanın birleşik etkileri altında oluşur. Top kaynağı olarak da bilinir.