1. Kimyasal Çözücü Yöntemi
Prensip: Kazımadan önce koruyucu kaplamayı çözmek veya şişirmek için özel solventler kullanır. Çözücünün kaplama malzemesi için iyi bir çözünürlük sergilemesi ve temizlenen nesneye zarar vermemesi gerekir.
Avantajları:
- Basit operasyon; şu anda en sık kullanılan yöntem;
- Akrilik, poliüretan ve benzeri kaplamalar için uygundur.
Dezavantajları:
- Zaman-alıcı;
- Solvent uyumluluğuna dayanır; Uyumlu kaplama türlerinin değiştirilmesi solvent değişiklikleri gerektirir ve bazı kaplama türlerinin çözülmesi ve çıkarılması zordur;
- Bazı solventler uyumlu kaplamayı çözerken PCB'lere veya bileşenlere zarar verebilir veya korozyona neden olabilir;
- Artık solventler alt tabakayı aşındırabilir;
- Kimyasal temizlemeyi, artan proses maliyetlerini içerebilir;
- Kimyasalların depolanması ve taşınmasında potansiyel tehlikeler içerir;
- Kirlilik ve emisyon sorunlarını içerebilir; bazı solventler zehirlidir ve sıkı havalandırma gerektirir, bu da operatörler için potansiyel sağlık riskleri oluşturur.
2. Termal Ayrıştırma Yöntemi
Prensip: Kaplamayı soymadan önce yumuşatmak veya ayrıştırmak için lehim havyalarından, ısı tabancalarından veya fırınlardan gelen yüksek sıcaklıkları kullanır.
Avantajları:
- Küçük-ölçekli, yerelleştirilmiş tedavi için uygundur;
- Kimyasal reaktiflere gerek yoktur.
Dezavantajları:
- Zor sıcaklık kontrolü;
- Yüksek sıcaklıklar kolaylıkla alt tabakanın eğrilmesine, renginin bozulmasına ve lehim bağlantılarının oksidasyonuna neden olabilir;
- Çok katmanlı levhalar için uygun değildir;
- Kaplamanın ayrışması zehirli gazlar açığa çıkarabilir;
- Yalnızca belirli kaplama malzemelerine uygulanabilir;
- Isıya duyarlı-bileşenleri olumsuz etkileyebilir.
3. Mekanik Kazıma Yöntemi
Prensip: Kaplamayı fiziksel olarak aşındırmak ve çıkarmak için kazıyıcı, zımpara kağıdı veya tel fırça gibi aletler kullanır.
Avantajları: Düşük maliyetli; basit uygulamalar için uygundur.
Dezavantajları:
- Devre izlerine zarar verme riski yüksek;
- Artık kaplama filmleri daha sonraki lehimlemeyi etkileyebilir;
- Hassas cihazlar veya yüksek-güvenilirliğe sahip ürünler için uygun değildir;
- Düşük yeniden işleme geçiş oranı.
4. Mikro-Patlatma Yöntemi
Prensip: Kaplamayı etkilemek ve çıkarmak için özel olarak formüle edilmiş mikron-sınıf aşındırıcı ortamı tahrik etmek için basınçlı hava kullanır.
Avantajları:
- Yüksek verimlilik ve hassasiyetle hem seçici yerelleştirilmiş kaldırma hem de tam{0}}kart kaldırma işlemini gerçekleştirebilir;
- Ayarlanabilir püskürtme basıncı, alt tabakalara zarar vermeden farklı malzemelere ve kaplama kalınlıklarına uyum sağlar;
- Hassas elektronik ürünler için uygundur.
Dezavantajları:
- Diğer yöntemlere göre daha yüksek ekipman maliyeti;
- İlgisiz alanlara zarar vermekten kaçınmak için operatörün uzmanlığı gerekir.
