PCB'nin farklı malzemelerle çalışma sıcaklığı farklıdır. Ek olarak, PCB bakır kaplı alanın boyutu ve levha kalınlığı sıcaklıkla yakından ilişkilidir, bu nedenle seri üretim sırasında ilgili levhalar için fırın sıcaklığı testi yapılacaktır.
PCB depolama için özel gereksinimler de vardır. Gelen ambalajın vakumlu ambalaj olması gerekir ve levhanın ayrıca nemsiz nispeten kuru olması gerekir, aksi takdirde levhanın pedinin oksitlenmesi kolaydır. Ayrıca BGA ve daha kalın kalınlıktaki plakaların yama üretiminden önce pişirilmesi gerekir. Pişirme süresi plaka özelliklerine bağlıdır, genellikle 4 saat veya 8 saattir.
PCB testi: PCB fabrikalarında üretilen PCB'ler için iki test yöntemi vardır. Uçan Prob genellikle küçük seri üretim için kullanılır ve büyük seri üretim için test raflarının yapılması gerekir.
