1. Müşterinin ÜRÜN Rem Listesinin Optimizasyonu
Belirli yöntem, eski bileşenleri mümkün olduğunca yeni bileşenlerle değiştirmektir. Bu yeni değiştirmeler boyut, yapı ve fonksiyon açısından orijinal bileşenlerden daha uygun ve kararlıdır. Ayrıca, üretim tasarımı bir DFM (üretimEyetenek tasarımı) işlemi ve DFT (Test Tasarımı) tarafından gerçekleştirilen işlemlerin müşterinin gereksinimlerini en üst düzeye çıkarabileceğini doğrulamak için test aralığını genişletmek için kullanılabilir. Buna ek olarak, dijital çalışma talimatları düzenlenebilir, hassas sıcaklık profili yeniden akış fırını nın normal çalışmasını sağlar vePcbaişleme yardımı ilk anda ürün için doğru özellikleri standartlaştırmak için kullanılabilir.
2. Gelen Malzemenin Sıkı Denetiminin Gerçekleştirilmesi
Amaç, tüm aşamalarında tüm niteliksiz malzemeleri devre dışı bırakmaktır. Kit toplandığında ve PCBA ürünü istenilen besleyiciye yerleştirildiğinde ve talaş yerleşimine (şerit) hazır olduğunda malzeme tutarlılığı yeniden geçersiz kılınacaktır. 2B barkodlar, çeşitli izleme amaçları için özel PCB'yi (doldurulmamış baskılı devre kartları) tanımlamak için kullanılır. Son olarak, kağıtsız ofis ve üretim avantajları vardır.
3. Online 3D Lehim YapıştırA Muayene İstasyonu Kurulumu
BQC, her lehimin 100 olup olmadığını kontrol etmek için her SMT hattına bir çevrimiçi 3D lehim yapıştırma denetimi (SPI) istasyonu kurulmasını önerir% yatırılır ve doğrulayınOlup olmadığınıdoğru IPC610 lehim eklemi üretirler. Bu büyük ölçüde karmaşık bina ilk geçiş oranını artırırPcba. Lehim yeniden akış işleminden sonra genellikle yüksek oranda lehim hatası sorunlarının bulunduğu düşünülürse (altta yatan neden lehim macununun kötüye kullanımıdır), bu istasyonlara yapılan yatırımın değerli olduğunu kanıtlamak kolaydır.
4. Online Renk Otomatik Optik Muayene Kurulumu
Çevrimiçi Renkli Otomatik Optik Denetim (AOI) da MC montaj her SMT hattı üzerinde yüklenir. Golden PCBA, bileşenlerinin düzgün yerleştirildiğini, lehimlenmiş ve hizalanmış olduğunu doğrulamak için bu otomatik kontrol noktalarını eğitmek için kullanılır. Çevrimdışı 3DX ışını ve 3DAOI araçları, standart renk AOI tarafından özlenecek eksik BGA lehim topu çökmesi ve yastık tipi mezar taşlama etkileri gibi olası kusurları tespit etmek için kullanılır.
Shenzhen Baiqianchen Electronic Co Ltd, eski elektronik işleme fabrikası, yüksek kaliteli SMT yonga işleme hizmetleri yanı sıra PCBA işleme deneyimi zenginliği sağlayabilir. BQC ayrıca DIP eklentisi işleme ve PCB üretimi, elektronik devre kartı üretim hizmetleri üstlenebilir.
