Yeniden Akışlı Fırın Nasıl Çalışır?
Yeniden akış fırını, SMT bileşenlerini devre kartlarına lehimlemek için kullanılan SMT sürecindeki bir lehimleme üretim ekipmanıdır. Yeniden akış lehimleme fırını, lehim pastası devre kartının lehim bağlantılarındaki lehim pastası üzerinde hareket etmek için fırındaki sıcak hava akışına dayanır, böylece lehim pastası sıvı kalay ve SMT çip bileşenleri ve devre kartına yeniden eritilir. birbirine kaynaklanır ve kaynaştırılır ve ardından yeniden lehimleme yapılır. Fırın, lehim eklemleri oluşturmak için soğutulur ve jöle benzeri lehim pastası, SMT işleminin kaynak etkisini elde etmek için belirli bir yüksek sıcaklıktaki hava akışı altında fiziksel bir reaksiyona girer.
Yeniden akış fırınındaki lehimleme, dört fonksiyonel işleme ayrılmıştır. Smt bileşenlerinin monte edildiği devre kartları, yeniden akış fırınının ön ısıtma alanı, ısı koruma alanı, kaynak alanı ve soğutma alanı boyunca sırasıyla yeniden akış fırını kılavuz raylarından taşınır. Reflow lehimlemeden sonra Fırının bu dört sıcaklık bölgesinin etkisinden sonra, tam bir lehim bağlantısı oluşur.
Baiqiancheng, PCBA endüstrisinde 18 yılı aşkın bir süredir faaliyet göstermektedir ve üretim sürecinin kontrolüne, her bir üretim bağlantısını sıkı bir şekilde kontrol etmeye ve müşterilere gönderilmeden önce testin doğru olmasını sağlamaya odaklanmaktadır. Baiqiancheng, PCBA üretiminin kalitesine büyük önem veriyor. Profesyonel reflow fırınların piyasaya sürülmesi, bileşenlerin mükemmel lehimlenmesini sağlar.
