Devre kartı lehimlemesi yeniden lehimleme işlemine girmeden önce yeniden akış lehimlemesinin temel ayarını yapmalıdır.
(1) Aşırı yeniden akıtma lehimlemesi, farklı pcba panoları için uygun fırın sıcaklığının ve kart büyüklüğünün ayarlanmasını gerektirir.
(2) Yeni PCBA ürününün, fırını geçmeden önce mühendis tarafından onaylanması gerekiyor.
(3) Fırın işlemi sıcaklık sabit olduktan sonra gerçekleştirilebilir ve sıcaklığın sabit olduğunu belirtmek için gösterge ışığı yeşil yanar.
(4) Fırının PCBA aralığı, 30 cm'nin üzerinde tutulmalı ve çok yoğun olmamalıdır.
Yeniden fırınlama için başlatma prosedürü
(1) Ana güç düğmesini ve yeniden akış fırın güç düğmesini açın.
(2) PC bilgisayarın gücünü açın.
(3) Başlattıktan sonra uygulama programını açın.
(4) Uygun fırın sıcaklığını seçin.
(5) Tahta parçasının genişliğini ayarlayın.
Endekslerin normal olduğunu ve sıcaklığın gereksinimleri karşıladığını doğruladıktan sonra, pcb kartı düz bir şekilde zincir veya zincir kayışının üzerine yerleştirilir.
Yeniden akış lehimleme için kapatma adımları:
(1) Fırın sıcaklığının 200'ün altına düşmesini bekleyin.
(2) Bilgisayarı kapatana kadar WINDOWS arayüzünü kapatın.
(3) Yeniden akıtma fırınının gücünü kapatın
(4) Güç kaynağı ana kapısını kapatın
Reflow lehimleme ekipmanı uygulanırken aşağıdaki önlemler alınmalıdır:
1. PCB ve sıcaklık ve neme duyarlı bileşenleri dokunurken anti-elektrikli eldiven veya anti-statik bilezikler giyin.
2. Fırın sıcaklığı ayarı, uygun fırın sıcaklığı eğrisini ayarlamak için “Reflow Fırın Sıcaklığı Yönetimi Şartnamesi” ne yapılmalıdır.
3. PCB panoları arasındaki mesafe 30CM'nin üzerinde tutulmalıdır.4. Devre kartını yerleştirirken otomatik olarak zincirle beslenmelidir. Devre kartını itmeyin veya çekmeyin.
4.Sıcaklık sıfırlanırken, fırında hiç tahta bulunmadığı doğrulanmalıdır.
5. Makinenin çalışması sırasında zincir dönmezse, derhal yanındaki acil durum düğmesine basmalı ve mühendislik personelini bilgilendirmelisiniz.
