Yaygın Kaynak Hataları tarafından kontrol edilmiştirRöntgen
X-ray'in ortak kaynak kusurları nelerdir? Yaygın lehimleme kusurları temel olarak şunları içerir: köprüleme, açık lehimleme, yetersiz kalay, çok fazla kalay, zayıf hizalama, boşluklar, lehim boncukları, eksik bileşenler veya pimler, vb.
Çip bileşenlerinin lehim bağlantıları Ana ortak çip bileşenleri şunlardır: çip dirençleri ve çip kapasitörleri. Bu bileşenlerin sadece iki lehim ucu vardır ve lehim bağlantısı yapısı nispeten basittir. Çeşitli çip bileşenlerinin farklı gövde malzemeleri nedeniyle, çip dirençleri X-ışınları altında tamamen nüfuz edilebilir. Yalnızca her iki uçtaki kurşun-kalay lehim bağlantıları X ışınlarını engelleyebilir; X-ışınları malzemeye nüfuz edemez, ancak bir tantal kapasitörün katodunun yakınında özel bir madde giymek imkansızdır, bu nedenle tantal kapasitörün polaritesinin doğru olup olmadığı ve bileşenin eksik olup olmadığı değerlendirilebilir.
Çip bileşenlerinin yaygın kusurları, esas olarak açık lehimleme, lehim boncukları vb. içerir. Diğer kusurlar nispeten azdır. Genel olarak, bu yaygın kusurlar büyük ölçüde lehimleme sıcaklığı profili ve ped tasarımı gibi faktörlerle ilgilidir ve bu yaygın kusurlar makul bir şekilde kontrol edilebildiği sürece büyük ölçüde önlenebilir.
İki ana tip kanat ucu tertibatı vardır: QFP ve SOIC. Kurşun aralığı dışında, lehim bağlantı görüntüleri her iki tip için de aynıdır. Genellikle nitelikli lehim bağlantıları, topuk kısmında yeterli lehim yüksekliğine sahip olmalıdır. Kurşunun altındaki yapıştırma yüzeyinin ortasında iyi lehim filetosu olmalıdır. Uçların uçlarındaki lehime gelince, lehim bağlantılarının mukavemeti üzerinde önemli bir etkisi olmadığı için genellikle ihmal edilebilir olarak kabul edilir. Lehimin üç parçasına ve lehim bağlantısının uzunluğuna göre lehim bağlantısının kalitesi tekrar değerlendirilir.
Shenzhen Baiqiancheng Electronics Co., Ltd. 19 yıllık PCB işleme tecrübesine sahiptir ve üretim sürecinde kalite yönetimi konusunda zengin deneyime sahiptir. X-ışınları, bileşenlerin lehimlenmesinde yaygın olarak görülen kötü sorunların tespiti için yardımcı olur ve müşterilere PCBA'nın yüksek kalitede olmasını sağlamak için hızlı bir şekilde çözümler verebiliriz.
