AXI (Otomatik X-Ray Kontrolü), PCBA'yı incelemek için kullanılan bir tür optik inceleme sistemidir.
Prensip şu şekildedir: Monte edilen devre kartı (PCBA) makineye kılavuz ray boyunca girdiğinde, devre kartının üzerinde bir X-Ray emisyon tüpü bulunur ve onun tarafından yayılan X-ışını devre kartından geçer ve dedektörün altına yerleştirilmiştir, çünkü lehim bağlantıları, X-ışınlarını absorbe edebilen büyük miktarda kurşun içerdiğinden, X-ışınları cam elyaf, bakır, silikon ve diğer malzemelerden geçen X-ışınlarına kıyasla eklemler çok emilir. Dahası, siyah noktalar iyi görüntüler üretir, bu da lehim bağlantılarının analizini oldukça sezgisel hale getirir, böylece basit görüntü analiz algoritmaları lehim bağlantı kusurlarını otomatik ve güvenilir bir şekilde inceleyebilir.
AXI teknolojisi, önceki 2D inceleme yönteminden 3D inceleme yöntemine dönüşmüştür. İlki, tek bir paneldeki bileşen lehim bağlantılarının net bir görüntüsünü oluşturabilen bir transmisyon X-ray inceleme yöntemidir, ancak yaygın olarak kullanılan çift taraflı montaj devre kartları için etki çok zayıf olacaktır, bu da Her iki taraftaki lehim bağlantılarının görsel görüntülerinin üst üste binmesi ayırt etmek son derece zordur. 3D inceleme yöntemi katmanlı teknolojiyi kullanır, yani ışın herhangi bir katmana odaklanır ve ilgili görüntü yüksek hızlı dönen bir alıcı yüzey üzerine yansıtılır. Yüksek hızlı dönen alıcı yüzey, odak noktasındaki görüntüyü çok net hale getirirken, diğer katmanlardaki görüntüler ortadan kaldırılır, böylece 3D inceleme yöntemi devre kartının her iki tarafındaki lehim bağlantılarını bağımsız olarak görüntüleyebilir.
AXI teknolojisi nispeten olgun bir test teknolojisidir ve proses hatalarını kapsaması çok yüksektir, genellikle% 97'nin üzerindedir. Küçük seri üretimde, AXI genellikle özel paketlenmiş cihazlara sahip ürünler dahil edilirse kullanılabilir.
