Seçici Dalga Lehimleme, PCB düzeneğindeki açık delik bileşenleri için hassas bir lehimleme tekniğidir. Yüksek esnekliğine rağmen, hatalı proses kontrolü yine de çeşitli lehimleme kusurlarına yol açabilir.
Köprüleme, aşırı lehim veya uygun olmayan dalga yüksekliğinden kaynaklanan ve bitişik kabloların birbirine yapışmasına neden olan en yaygın sorundur. Akı uygulamasını ve dalga kalma süresini optimize etmek bunu etkili bir şekilde önleyebilir.
Buz sarkıtları, genellikle aşırı düşük lehim sıcaklığı veya yavaş sökme hızı nedeniyle uçlarda keskin lehim çıkıntıları şeklinde görünür. Ön ısıtma sıcaklığı ve dalga parametrelerinin ayarlanması gereklidir.
Zayıf Islatma, yetersiz akı aktivitesinden veya alt tabaka oksidasyonundan kaynaklanır ve lehimin tam olarak yayılmasına neden olmaz. Ön ısıtma süresini arttırmak veya akıyı değiştirmek bu sorunu çözebilir.
PCB içindeki nem genişlediğinde ve lehim eklemini kırdığında hava delikleri oluşur. Tahta saklama koşullarının ve pişirme süreçlerinin sıkı kontrolü gereklidir.
Tampon Kaldırma genellikle kalın levhalarda veya yüksek-ısı-kapasiteli tasarımlarda meydana gelir ve bakır folyonun ayrılmasına yol açan termal gerilimden kaynaklanır. Ön ısıtma profilinin optimize edilmesi ve dalga etkisinin azaltılması gereklidir.
Lehim Sıçraması, kart yüzeyinin temizliğini etkileyen aşırı akı uygulaması veya yanlış basınç ayarlarıyla ilgilidir.
Seçici dalga lehimlemede hata kontrolünün özü, termal profilin hassas kontrolünde, akı seçiminin optimizasyonunda ve lehim saflığının korunmasında yatmaktadır. Deney Tasarımı (DOE) yoluyla optimum parametre penceresini belirlemek, ilk-geçiş verimini önemli ölçüde artırabilir ve yeniden işleme maliyetlerini azaltabilir.
